《造光者》作者 Marc Hijink 追了 ASML 十五年，從它怎麼壟斷 EUV 聊到擴產的天花板與中國追不追得上，最後是哈利用中文補上自己的看法。
重點
晶片產線的核心工具。Marc 把微影機比作烘焙房的烤箱，決定能印出多細的結構。ASML 在一般微影機有 90% 的市占，EUV 則是 100%。
從第十名打到獨占。ASML 1984 年從 Philips 分出來，進場時排第十，連自己的光學系統都沒有。Marc 說它靠對位精準與產能慢慢吃下日本對手的市占，景氣差時也不砍研發，再和 TSMC 一起把 EUV 推進量產。
擴產有物理上限。目前每年約 50 台 EUV，目標是兩年內接近翻倍。整條供應鏈有超過 800 家公司，Zeiss 做鏡面用的玻璃要長三年，Marc 說要在同樣時間內做到三倍、四倍沒那麼容易。
中國的瓶頸不只是機器。Marc 說就算拿到一台 EUV 也很難逆向複製，因為微影是物理、化學、精密機械與軟體加上團隊文化的總和。他不肯給中國做出 EUV 的年份。
哈利的結論。他聽完更確定現在的半導體股沒有泡沫，因為供應鏈根本擴不快。他也補充了華為的邏輯摺疊，並認為中國長期的 AI 優勢在能源。
時間軸 點時碼從那一段開始
- 本集安排哈利介紹 ASML 與來賓，預告要聊的題目。這集是 4 月 28 日錄的，他提醒市場在這一個多月變化很大，部分問題的背景已經有落差。
- ASML 在做什麼Marc 說微影機像晶片的巨型影印機，是烘焙房裡的烤箱。一般微影機市占 90%，EUV 是 100%，NVIDIA 與 Apple 的先進晶片都靠它。
- 從第十名到壟斷1984 年從 Philips 分出來，沒有自己的光學，得找 Zeiss 這類供應商。靠政府補助、對位精準與產能，以及景氣差時不砍研發，慢慢吃下日本對手的市占。
- AI 基礎建設的落差AI 晶片撐住了低迷的半導體業。Marc 認為資料中心的宣告和實際建好的差很多，電力比晶片更卡。哈利提到馬斯克的 TerraFab。
- 擴產有多快每年約 50 台 EUV，目標接近翻倍。供應商超過 800 家，鏡面玻璃要長三年；園區也已經擠滿，要在小鎮另一側蓋新廠。
- 訂單排隊與過去的教訓公告不等於訂單，有訂單才會加產，付雙倍價錢也要排隊。一台 EUV 約 2 億美元，最新一代約 4 億。網路泡沫時裁過人，但他也認為 ASML 向來低估成長。
- 時機與 TSMC 的態度TSMC 對 High NA 態度保守，想先用好現有產線，但對手升級了還是得跟上。Marc 認為提前兩年準備是合理的節奏。
- EUV 的極限與光源ASML 的技術長與研究主管說要到 2040 或 2045 年才碰到量子效應的極限。Marc 提醒 2 奈米是行銷說法，產能與良率比解析度更重要，光源也從 5 瓦推到設計中的 600 與 1000 瓦。
- 經濟極限與 High NA先到的可能是經濟極限，他說 ASML 把景氣視為最大的對手。High NA 解析度到 8 奈米，Intel 已下單，他預期 2027 或 2028 年進入量產，低 NA 與舊機台也會繼續用。
- 出口管制的影響2017 年前這項技術可以隨意賣，之後被視為國安議題。Marc 認為禁售 EUV 很成功，中國只能靠多重曝光，晶片較耗電，再用便宜的能源補。
- 逼出自主，還是本來就要自主Marc 說 2015 年的中國製造 2025 就已經表明要減少對西方技術的依賴。微影難複製，因為它是多領域的整合，加上荷蘭直接不分層級的組織文化。
- 兩位焊噴嘴的女性他最喜歡的一章：聖地牙哥廠有兩位女性能焊接噴嘴上幾乎看不見的細線，沒有她們整個 EUV 生態系就轉不起來。ASML 正在試著把這道工序量產化。
- 中國做得出 EUV 嗎Marc 不肯給年份，也提到有人在談別種產生 EUV 光的做法，但他不確定能否量產。他認為 ASML 真正怕的是從低階市場慢慢爬上來的對手，並說中國缺的可能是文化而非錢或人才。
- 怎麼寫成這本書他在 NRC 當財經記者，金融危機後開始追 ASML。2021 年請求跟著公司一年，後來出版社問他要不要寫書。他說 ASML 沒付錢給他，書裡也有公司不愛的故事。
- 無塵室裡的怪事Intel 亞利桑那廠每晚凌晨一到兩點良率就掉，查了幾個月才發現是附近酪農場的甲烷隨風飄進無塵室，最後的解法是買下農場請他們搬走。
- 外界對 ASML 的誤解它不是單一公司，而是歐美供應商組成的生態系。Marc 還點出荷蘭直接的文化，以及 Zeiss 是唯一的光學供應商，鏈條既珍貴又脆弱。
- 哈利的心得：沒有泡沫訪談結束，哈利用中文講心得。他認為供應鏈擴不快就吹不起泡沫，現在擴的產能多半是填補眼前的算力缺口，而不是押注未來。
- 中國為什麼卡在 7 奈米哈利補背景：DUV 最多做到 7 奈米，更先進的製程要 EUV，中國因為禁令一台都沒有。他自己估十年內很難自行做出來。
- 華為的新擴展定律與邏輯摺疊哈利說這是訪談後才有的新聞。華為主張從縮小幾何轉向縮短資料傳輸時間，其中最特別的是把邏輯晶片從設計起就當成可對摺的 3D 結構。華為預計能達到相當於 1.4 奈米製程的電晶體密度，哈利說實務上還有待觀察。
- 中國 AI 的長期優勢在能源哈利認為晶片只會短期拖慢中國，晶片比較弱就用更多晶片加便宜能源補。等西方撞到能源瓶頸，中國就會加速追上。
值得記的話
▶ 06:20「it's basically a giant copier for chips」
它基本上就是晶片的巨型影印機
▶ 22:53「It's like the Switzerland of lithography」
它像是微影界的瑞士，Marc 在說 ASML 自認是中立的供應者
▶ 53:08「the laws of physics are the same in China as they are in Europe」
物理定律在中國和歐洲是一樣的，所以不能排除中國做得出來
▶ 59:37「It's not a single machine, it's an approach to a machine」
它不是單一一台機器，而是一整套做出機器的方法
名詞與人物
- Marc Hijink
- 荷蘭 NRC 的財經記者與科技專欄作家，《造光者》（英文書名 The ASML Way）作者，追蹤 ASML 十五年
- ASML
- 荷蘭的微影設備公司，1984 年從 Philips 分出，總部在 Veldhoven，EUV 市占 100%
- EUV
- 極紫外光微影，目前最先進的微影技術，先進 AI 晶片與最新 iPhone 晶片都用得到
- High NA
- 下一代 EUV，改良光學系統後解析度到 8 奈米；Intel 已下單，Marc 預期 2027 或 2028 年進入量產
- Zeiss
- 德國光學公司，ASML 唯一的光學供應商，鏡面用的玻璃要長三年
- DUV
- 較舊一代的深紫外光微影機，哈利說最多做到 7 奈米製程
- Wassenaar arrangement
- 包含荷蘭與美國在內多國簽的多邊協議，Marc 說 ASML 因此被禁止把 EUV 出口到中國
- multi-patterning
- 多重曝光，同一層印好幾次讓線條更密，次數多了失敗機率會增加，是中國目前補足沒有 EUV 的做法
- TerraFab
- 馬斯克計畫自建的晶圓廠，哈利說名稱來自想一年生產一兆瓦（terawatt）等級的 AI 算力
- 邏輯摺疊
- 華為主張的做法：晶片從設計時就當成可對摺的 3D 結構，哈利說和 TSMC 把兩片 2D 晶片疊起來不同
- 華為的新擴展定律
- 哈利說是華為上週發表、被稱為「後摩爾定律」的晶片擴展定律，主張從縮小幾何轉向縮短資料傳輸時間
延伸
- Marc 在訪談裡多次引用自己的書，例如 ASML 傾向低估成長，以及他親訪客戶、供應商與華盛頓決策者的經過，想看完整脈絡可以讀《造光者》。
- 哈利特別說明，訪談之後才發生的華為新聞和半導體股的大幅上漲，沒有在訪談裡聊到。