Intel

166 · 救 Intel 的第十四個月

45:00YouTube 上架 2026-06-18Lip-Bu Tan（Intel CEO）

Re-engineering the Semiconductor Supply Chain with Intel CEO Lip Bu Tan

Lip-Bu Tan 談接手 Intel 的 14 個月：補資產負債表、重建 foundry、押注封裝與新材料，以及怎麼用投資人的眼光看半導體。

166 講了什麼

• 接手是為了救 IntelLip-Bu 說自己 66 歲，外界以為該退休了。但 Intel 對半導體生態和美國都很重要，所以在 Cadence 之後再做一次。上任後先改文化，要求更負責、決策更快，所有工程部門直接向自己報告。
• 先補資產負債表復原分成 crawl、walk、run，第一步是強化 balance sheet。美國政府成為大股東，Jensen Huang 投入的 5 billion 現在變成 25 billion，SoftBank 的 Masa 也出手幫忙。
• CPU 需求回來了agentic AI 與推論讓 CPU 變得搶手。訓練時 CPU 對 GPU 是 1 比 8，Lip-Bu 現在看到 1 比 4，甚至可能 1 比 1。開發者告訴 Lip-Bu，做 reinforcement learning、協調一堆 agent，CPU 其實更合適。
• Foundry 是信任生意客戶把晶圓訂單交出來，良率不好就會出事，所以要盯 yield、defect density 和 cycle time，還得補齊 IP，往 full stack 走。另一條線是與 Elon Musk 的 Terafab 合作，Intel 提供技術與製程。
• 瓶頸在封裝與材料Lip-Bu 點名電力、氦與記憶體短缺，也談 EMIB-T 封裝、玻璃、gallium nitride、silicon carbide、indium phosphide 與人造鑽石。
• 贏家要 full stack 並鎖定應用十年後勝出的公司會專注一個利基、找對夥伴、能擴張；看 AI 基礎建設要先問它服務哪個應用、規模多大、是否擁擠，有些會贏，有些會被整併。

從哪一段開始看19 段

1. 01:02開場與來賓介紹主持人介紹 Lip-Bu 的經歷，並預告話題：改造 Intel、美國政府成為大股東、怎麼投資半導體、美國能不能造晶片。
2. 01:33為什麼接這份工作Intel 對生態與美國都重要；有一天 Trump 要求 Lip-Bu 辭職，Lip-Bu 告訴自己不需要這份工作，是為了救 Intel，後來有機會當面說明。
3. 03:07十四個月做了什麼改文化、要求更負責、決策更快；工程部門全部直接向 Lip-Bu 報告，簡化產品線，訂下未來 5 到 10 年的路線圖。
4. 04:29先補資產負債表用 crawl、walk、run 講步驟，第一步是 balance sheet；列出美國政府入股、Jensen Huang 的 5 billion、SoftBank 的支持。
5. 05:31CPU 需求回來agentic AI 與推論讓 CPU 搶手，CPU 對 GPU 的比例從 1 比 8 看到 1 比 4 甚至 1 比 1；資料中心伺服器是產品主軸之一。
6. 06:19foundry 靠信任與良率要有對的 IP、盯 yield、defect density、cycle time，最終走向 software 加整櫃系統；人才都由 Lip-Bu 親自招，不找獵頭。
7. 07:53與 Elon Musk 做 Terafab兩人都認為半導體基礎建設跟不上 AI；Terafab 是 Musk 想蓋自己的 fab，Intel 以技術與製程協助，雙方每週合作。
8. 09:56AI 對全球供應鏈的影響主持人問各國該怎麼參與；Lip-Bu 說 AI 的衝擊比 internet 大，瓶頸是電力、氦與記憶體，不擁抱 AI 的公司受影響最大。
9. 13:40為什麼加倍押注 foundry評估過要不要退出 foundry，最後認為對美國和產業都重要；供應鏈要強韌，14A 是 1.4 nanometer，也開始規劃 1 nanometer 與 0.7 nanometer。
10. 15:47微縮極限與新材料18A 之後是 14A，看得到 10 和 7，但越來越貴，需要夥伴；封裝是另一個瓶頸，Lip-Bu 投資了玻璃、人造鑽石與三種新材料。
11. 18:29摩爾定律與半導體回溫效能能翻倍，成本和面積不能；Lip-Bu 回憶 18 年前在創投合夥人會議談半導體，一半的人找藉口離席，如今半導體又熱起來了。
12. 20:30半導體投資的難處Sarah Guo 列出資本密集、tape out 不確定、客戶轉換風險、景氣循環，問怎麼看這些風險與供應鏈裡的機會。
13. 22:19從瓶頸找標的先問瓶頸是什麼、客戶是否真的在喊痛；舉 interconnect、光學、EDA、新材料、電源管理，首個客戶最好是 hyperscaler。
14. 26:31AI 進入晶片設計主持人問 EDA 哪裡最有機會；Cadence 與 Synopsys 都在做，新創有機會被併購或上市，創辦人想走哪條路都支持。
15. 28:22早期投資與十年後的贏家偏好很早進場、找肯同甘共苦的個人夥伴；投的公司十家有九家中途改計畫。贏家要專注利基、找對夥伴、走 full stack。
16. 32:08人才與 AI 怎麼改變 Intel先招半導體人才，現在補軟體人才；團隊平均年齡在四十多到五十歲，要引進熟悉 workload 與開源模型的人，讓全公司擁抱 AI。
17. 34:44資本與產業政策主持人問政府當大股東與產業政策；資本密集的事業要靠政府、主權基金與大型長期資金，Lip-Bu 也刻意找重長期成長的投資人。
18. 37:37投資人誤解了什麼產品要做好、foundry 離 TSMC 還有距離，要到 2030、2032 年前後才會浮現；14 個月給股東六倍報酬，目標是 10x。
19. 41:16算力在雲端還是邊緣主持人問算力的均衡點；Lip-Bu 說建設沒有放慢，限制是供給；重點看應用，並預期產業會先成長再整併。

值得記的話5 句

• I do it purely to save Intel.我不需要這份工作，接手純粹是為了救 Intel02:19

• It's a trust business.談 foundry：客戶要先信任你，才會把晶圓訂單交給你06:35

• jump over the wall or you work around the wall工程師一直撞牆，要嘛跳過去，要嘛繞過去17:42

• The game is not over yet.在 agentic AI 和 physical AI，我們還有機會39:42

• we've watched the movie before, so it's not a surprise to me談 AI 熱潮後的整併：像 internet 那樣的劇情，我們看過了43:06

名詞與人物8 個

Lip-Bu Tan

Intel CEO，曾任 Cadence CEO，創投 Walden 出身，現在仍在投資。

Terafab

Elon Musk 想自建的 fab，Intel 以技術與製程協助。

14A

Intel 的製程節點，Lip-Bu 說相當於 1.4 nanometer。

EMIB-T

Intel 的新一代先進封裝，拿來對照 TSMC 的 CoWoS。

CoWoS

TSMC 的先進封裝，這集封裝瓶頸的代表。

yield、defect density、cycle time

Lip-Bu 說 foundry 要盯的三個指標。

XPU

Intel 的運算產品線，與先進封裝、foundry 合起來可做 purpose built silicon。

physical AI

Lip-Bu 口中的下一個前沿，Intel 想在這裡與 agentic AI 都占一席。

提到但沒有展開

• Lip-Bu 在以色列投了不少，因為那裡的創業者有創新、肯拚；戰時開電話會議遇到警報，對方只能躲進地下改用語音。
• 主持人談各國如何參與 AI 時認為，許多 AI 裁員的說法被高估，多半是 2020 年疫情期間過度招聘；先被砍的是外包人力，菲律賓、印度等 BPO 重鎮短期可能受影響。

在 YouTube 看原片 ↗